Sony Pamerkan Teknologi Kamera 3D Barunya Dalam Demo Terbaru, Bisa Digunakan di iPhone 11
Setelah tren yang meningkat baru-baru ini di industri AR, beberapa perusahaan teknologi besar mulai fokus untuk menciptakan solusi baru dan inovatif untuk teknologi tersebut. Sony adalah salah satunya, banyak laporan menunjukkan bahwa mereka sedang mengembangkan kamera 3D berbasis laser untuk smartphone. Sony akhirnya merilis video yang mengungkapkan video barunya Teknologi Kamera 3D DepthSense yang menampilkan bagaimana kamera ini akan membantu serta meningkatkan apa yang kami anggap Augmented Reality saat ini.
Video promo yang dipublikasikan di saluran YouTube mereka menunjukkan teknologi DepthSense raksasa teknologi Jepang digunakan di beberapa smartphone iOS dan Android. DepthSense menggunakan ToF (waktu penerbangan) teknologi yang tampaknya mengirimkan sinyal laser ke lingkungan dan tergantung pada waktu yang dibutuhkan oleh sinyal untuk mencapai kembali, ia menilai posisi dan kedalaman objek. Aplikasi teknologi baru ini ditampilkan dalam video sebagai teks tulisan pada objek di dalam aplikasi kamera dan di game AR.
Yang cukup menarik, video tersebut tidak menampilkan perangkat Xperia apa pun yang memanfaatkan teknologi kamera baru. Kemungkinan teknologi DepthSense pada akhirnya akan sampai ke make Xperia XZ4. Ini memberi tahu kami satu hal yang pasti, Sony tidak yakin dengan jajaran Xperia-nya dan ingin mempertaruhkan bisnis kamera sebagai gantinya.
Seperti yang kita ketahui, banyak sekali produsen smartphone yang menggunakan sensor kamera besutan Sony di smartphone mereka, termasuk Apple dan Samsung.
Apple tampaknya sudah berinvestasi dalam teknologi AR untuknya iPhone yang terlihat jelas dari kegairahan Tim Cook terhadap AR setiap kali dia naik ke atas panggung. Penerapan DepthSense di kamera iPhone mungkin tidak akan jauh. Inovasi perangkat keras Sony yang dikombinasikan dengan perangkat lunak pemrosesan pasca-gambar dari perusahaan seperti Apple dan Google mungkin dapat menghasilkan revolusi besar dalam industri AR.
