TSMC Memperluas Untuk Memproduksi CPU Dan GPU Generasi Berikutnya Pada Node Semikonduktor 5nm dan 3nm

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), telah mengkonfirmasi bahwa akan melakukan ekspansi yang cepat dan masif. Pembuat chip kontrak pihak ketiga terbesar di dunia telah mengindikasikan bahwa mereka akan menambah sekitar 4.000 lebih banyak karyawan ke perusahaannya yang sedang berkembang. Karyawan baru akan membantu mengembangkan dan menerapkan proses kelas atas yang akan memastikan perusahaan mempertahankan keunggulan operasional dan efisiensi produksi.

TSMC telah mengiklankan beberapa peluang kerja baru di situs rekrutmen TaiwanJobs yang dijalankan oleh Badan Pengembangan Tenaga Kerja (WDA) Kementerian Tenaga Kerja. Perusahaan juga semakin banyak melakukan upaya rekrutmen kampus untuk segera memperluas bakat dan jumlah karyawannya. Sangat jelas bahwa TSMC ingin memastikan memiliki cukup karyawan untuk memproduksi chip silikon generasi mendatang pada Node Produksi Semikonduktor 7nm generasi saat ini, dan generasi mendatang 5nm dan 3nm.

TSMC Sisihkan $15 Miliar Untuk Penelitian dan Pengembangan Pada Tahun 2020 Untuk Membuat Chip Untuk Segmen 5G dan HPC:

TSMC telah mengiklankan bahwa mereka akan mempertimbangkan untuk mempekerjakan lebih dari 4.000 karyawan. Tuntutan perusahaan menurut iklan penempatan kerja cukup bervariasi. Beberapa bidang di mana TSMC menginginkan perekrutan baru adalah listrik / teknik, optoelektronik, permesinan, fisika, bahan produksi, bahan kimia, keuangan, manajemen, sumber daya manusia, dan hubungan kerja.

TSMC dilaporkan telah menyisihkan $ 15 Miliar hanya untuk R&D, dan itu juga untuk tahun ini saja. Sederhananya, perusahaan menginvestasikan sebagian besar modalnya kembali ke pengembangan teknologi baru dan lebih baik. Perusahaan yakin bahwa gelombang peningkatan teknologi berikutnya oleh segmen industri telekomunikasi, jaringan, dan High-Performance Computing (HPC) akan membutuhkan banyak chip silikon baru dengan fitur dan spesifikasi canggih.

TSMC Percaya Diri Dengan Meningkatnya Permintaan Global Untuk Berbagai Produk Khusus dan Konsumen:

Pada Konferensi Investor yang baru saja selesai, TSMC mengonfirmasi bahwa mereka mengharapkan keuntungan dari permintaan yang kuat untuk smartphone, perangkat komputer berkinerja tinggi (HPC), aplikasi terkait Internet of Things (IoT) dan elektronik otomotif tahun ini. Perusahaan saat ini menjadi pemasok aktif chip silikon untuk produsen teknologi konsumen terkemuka dunia seperti apel, AMD, dll. Ekspansi cepat yang dilakukan di TSMC jelas untuk memastikan perusahaan mampu memenuhi permintaan perangkat 5G dan HPC mini tahun ini.

Perseroan mengindikasikan Belanja Modal (Capex) untuk tahun 2020 diperkirakan berkisar antara US $ 15-16 Miliar. TSMC telah mengindikasikan bahwa 80 persen dari Capex akan digunakan untuk mengembangkan teknologi 3nm, 5nm, dan 7nm. Sepuluh persen dari anggaran akan dialokasikan untuk pengembangan teknologi pengemasan dan pengujian yang canggih. Sisa 10 persen akan dialokasikan untuk pengembangan proses khusus.

TSMC telah menyempurnakan Node Fabrikasi 7nm untuk semikonduktor. Saat ini digunakan untuk membuat CPU dan GPU untuk AMD dan file beberapa perusahaan lain. Meskipun berhasil memproduksi chip 7nm secara massal, perusahaan ini sudah jauh ke dalam pengembangan proses 5mn dan 3mn yang lebih canggih. TSMC dilaporkan yakin untuk menyelesaikan proses dan mengkomersialkannya dalam waktu singkat.

Sesuai laporan terbaru, TSMC adalah produsen semikonduktor terbesar. Portofolio produk perusahaan memberikannya 50 persen pangsa pasar pengecoran wafer murni global. Oleh karena itu, sangat penting bagi perusahaan Taiwan untuk memastikan keunggulan operasional dan produksi di pasar teknologi global yang berkembang pesat.