Intel Architecture Day 2020 Mengungkap Inovasi Baru Dalam Cara CPUS, APU, dan GPU Didesain, Dibuat

Intel Architecture Day 2020, acara pers virtual yang diselenggarakan oleh perusahaan, menyaksikan pengungkapan beberapa elemen utama dan inovasi yang akan digunakan dalam pengembangan CPU, APU, dan GPU generasi berikutnya. Intel menggunakan kesempatan ini untuk dengan bangga mempersembahkan beberapa perkembangan terpentingnya.

Intel menawarkan tampilan detail file teknologi baru yang baru saja kami laporkan. Perusahaan bermaksud untuk menunjukkan bahwa mereka bekerja keras untuk tidak hanya menawarkan produk menyaingi para pesaing tetapi mampu bekerja dengan baik di berbagai segmen industri dan konsumen. Selain teknologi 10nm SuperFin, Intel juga meluncurkan detail mikroarsitektur Willow Cove dan arsitektur SoC Tiger Lake untuk klien seluler dan memberikan tampilan pertama pada arsitektur grafis Xe yang dapat diskalakan sepenuhnya yang melayani pasar mulai dari konsumen hingga komputasi berkinerja tinggi hingga penggunaan game.

Intel Mengungkapkan Teknologi SuperFin 10nm Dan Mengklaim Itu Sama Bagusnya Dengan Transisi Node Penuh:

Intel telah lama menyempurnakan teknologi Fabrikasi transistor FinFET yang biasa disebut sebagai Node 14nm. Teknologi SuperFin 10nm baru pada dasarnya adalah versi FinFET yang ditingkatkan tetapi Intel mengklaim ada beberapa manfaat. Teknologi 10nm SuperFin menggabungkan transistor FinFET Intel yang disempurnakan dengan kapasitor logam insulator logam Super.

Selama presentasi, Intel menawarkan informasi tentang beberapa manfaat utama Teknologi SuperFin 10nm:

• Proses tersebut meningkatkan pertumbuhan epitaxial struktur kristal pada sumber dan drainase. Hal ini memungkinkan lebih banyak arus melalui saluran.
• Meningkatkan proses gerbang untuk mendorong mobilitas saluran yang lebih tinggi, yang memungkinkan pembawa muatan bergerak lebih cepat.
• Memberikan opsi pitch gerbang tambahan untuk arus penggerak yang lebih tinggi dalam fungsi chip tertentu yang membutuhkan kinerja maksimal.
• Teknologi fabrikasi baru menggunakan penghalang tipis baru untuk mengurangi resistensi hingga 30 persen dan meningkatkan kinerja interkoneksi.
• Intel mengklaim teknologi baru ini memberikan peningkatan kapasitansi 5x dalam ukuran yang sama jika dibandingkan dengan standar industri. Ini berarti pengurangan penurunan tegangan yang signifikan yang berarti peningkatan kinerja produk.
• Teknologi ini dimungkinkan oleh kelas baru bahan dielektrik "Hi-K" yang ditumpuk dalam lapisan ultra-tipis dengan ketebalan hanya beberapa angstrom untuk membentuk struktur "superlattice" berulang. Ini adalah teknologi pertama di industri yang melampaui kemampuan produsen lain saat ini.

Intel Secara Resmi Meluncurkan Arsitektur Willow Cove Baru Untuk CPU Tiger Lake:

Prosesor seluler generasi terbaru Intel, dengan nama kode Tiger Lake, didasarkan pada teknologi SuperFin 10nm. Willow Cove adalah mikroarsitektur CPU generasi terbaru dari Intel. Yang terakhir ini didasarkan pada arsitektur Sunny Cove, tetapi Intel menjamin bahwa hal itu memberikan lebih dari sekadar peningkatan kinerja CPU dari generasi ke generasi dengan peningkatan frekuensi yang besar dan peningkatan efisiensi daya. Arsitektur baru digabungkan peningkatan keamanan baru dengan Intel Control-Flow Enforcement Technology.

APU Tiger Lake seharusnya menawarkan beberapa manfaat bagi konsumen yang mengandalkan laptop untuk tugas berat. APU generasi baru memiliki beberapa pengoptimalan yang mencakup CPU, akselerator AI, dan menjadi arsitektur System-On-Chip (SoC) pertama dengan mikroarsitektur grafis Xe-LP baru. Prosesor ini juga akan mendukung teknologi terbaru seperti Thunderbolt 4, USB 4, PCIe Gen 4, Memori DDR5 64GB / s, layar 4K30Hz, dll. Salah satu sorotan utamanya adalah yang baru. Solusi iGPU Intel Xe 'Iris' yang menampilkan hingga 96 Execution Units (EUs).

Selain Tiger Lake, Intel juga mengungkapkan hasil karyanya Alder Lake, produk klien generasi mendatang perusahaan. CPU telah lama dikabarkan didasarkan pada a arsitektur hybrid, menggabungkan Golden Cove dan Gracemont Cores. Intel mengindikasikan bahwa CPU baru ini, yang dioptimalkan untuk menawarkan performa per watt yang hebat, akan tiba awal tahun depan.

Intel Memiliki GPU Xe Baru yang Mencakup Berbagai Industri dan Segmen Konsumen:

Solusi grafis Xe yang dikembangkan sendiri oleh Intel telah menjadi berita sejak lama. Perusahaan merinci mikroarsitektur dan perangkat lunak Xe-LP (Daya Rendah). Solusinya, dalam bentuk iGPU, telah dioptimalkan untuk menghadirkan kinerja yang efisien untuk platform seluler.

Selain Xe-LP, ada Xe-HP, yang kabarnya merupakan arsitektur multi-ubin pertama di industri, sangat skalabel, dan berkinerja tinggi, menyediakan kelas pusat data, kinerja media tingkat rak, skalabilitas GPU, dan pengoptimalan AI. Tersedia dalam konfigurasi tunggal, ganda untuk empat ubin, Xe-HP akan berfungsi seperti GPU multi-core. Intel mendemonstrasikan Xe-HP mentranskode 10 aliran penuh video 4K berkualitas tinggi pada 60 bingkai per detik pada satu ubin.

Kebetulan, ada juga Xe-HPG, yang ditujukan untuk gaming kelas atas. Subsistem memori baru berdasarkan GDDR6 ditambahkan untuk meningkatkan kinerja per dolar dan XeHPG akan memiliki dukungan penelusuran sinar yang dipercepat.

Selain inovasi ini, Intel juga menawarkan detail tentang beberapa teknologi baru seperti prosesor kelas server Ice Lake dan Sapphire Rapids Xeon serta solusi perangkat lunak seperti rilis OneAPI Gold. Intel juga mengindikasikan beberapa produknya sudah dalam tahap akhir pengujian pengguna.